sustancia diseñada para la proteccion de las pistas de cobre de los circuitos impresos, evitando asi el deterioro y la ruptura por corrosión.
Su aleacion de estaño permite mayor conductividad. Su adeccion es tal que permite aun su limpieza con tiner o cualquier con otra sustancia que se utilize para limpiar residuos de pomada de soldar o flux.
